Меню
+7 (495) 368-51-01, +7 (903) 725-97-25
пн-пт с 7-00 до 16-00
7259725@mail.ru, infoadfcom@yandex.ru
г. Москва, Зеленый проспект 3а
Где купить

В чем заключается тестирование печатных плат

Конечным этапом при создании электронного продукта является серийное производство. Именно оно выявляет возможные недоработки допущенные на стадии проектирования и определяет конечное качество устройства.

По этой причине необходим жесткий контроль функциональности компонентов на этапе сборки продукции. Монтаж печатных плат, с технологической точки зрения, является достаточно сложным процессом. Для обеспечения работоспособности и контроля качества платы проходят несколько этапов тестирования.

Подготовка к тестированию печатных плат

Тестирование печатных плат – это отдельный комплекс мер включающий в себя несколько этапов:

После прохождения всех указанных процедур и при отсутствии сбоев в работе, печатная плата считается готовой для установки в оборудование или для реализации как самостоятельный компонент.

Методики и технологии, используемые при тестировании печатных плат

Для проведения качественного тестирования печатной платы разработано несколько технологий и методик. Они постоянно совершенствуются, как и сами платы, но к основным методам можно отнести:

  1. AOI/AXI – использование автоматизации при визуальном контроле. При помощи этой методики проводится начальная проверка качества обязательная для любого контактного производства. Для проверки печатных плат на различных монтажных стадиях применяется рентген. Он позволяет выявить дефекты недоступные стандартным оптическим системам.
  2. ICT/FICT – проверка внутренних схем платы, соединений ее составляющих и проведение анализа работоспособности полной схемы или локальных участков. Этот метод, зачатую, требует применения высокоточного и сложного оборудования с привлечением специалистов соответствующего уровня подготовки. При тестировании осуществляется контакт между узлами платы и пробниками в качестве которых применят «bed of nails» или «flying probe» системы.
  3. BOUNDARY SCAN – сканирование периферии при помощи JTAG. Данным методом пользуются для проверки работоспособности печатной платы с периферией. Выполняется благодаря тому, что современные микросхемы платы поддерживают стандарт «IEEE 1149».
  4. FCT – тестирование функциональности. Это тестирование плат выполняется на полностью собранном оборудовании или его частях. Проверка ведется по способности собранного прибора работать с соблюдением заложенных в спецификацию параметров и обеспечивать предусмотренную функциональность.

Приведенные выше методики направлены на оценку качества электроники в процессе ее производства. Между тем определенные случаи требуют проведения тестирования уже на финальном этапе производства. Тестирование, проводимое после окончательной сборки (EOL), проверяет полную функциональность и параметры отраженные в спецификации устройства.

Для проведения EOL-анализа необходимо использование сложных тестовых стендов. Стендовое оборудование настраивается таким образом, чтобы максимально точно имитировать систему и условия в которых будет работать плата. Цена на монтаж печатных плат при таком методе несколько повышается из-за привлечения дополнительных средств диагностики.

По результатам теста определяется процент брака и сравнивается с прогнозируемыми показателями. В случае превышения критических отметок необходимо внесение корректировок в сам процесс производства и запуск нового тестирования.

В практическом применении наиболее оптимальными являются методики тестирования проводимые в процессе изготовления печатных плат. Они позволяют корректировать процесс изготовления платы еще до момента ее окончательной сборки что существенно экономит ресурсы производства.